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需要既可應(yīng)對(duì)新型晶片又能實(shí)現(xiàn)高精度劃線，簡(jiǎn)便且低成本的晶片切割方案。

采購預(yù)算有限的企業(yè)研發(fā)部門及大學(xué)研究室為晶片切割作業(yè)而采購昂貴的設(shè)備較困難，而委托第三方實(shí)驗(yàn)也較花時(shí)間。且研發(fā)周期需爭(zhēng)分奪秒，因此需要低成本的晶片切割方案。既可適用于GaN、藍(lán)寶石等各種新型晶片亦能抑制截?cái)嗝婢鸭y的精致劃線，且不需要特殊技術(shù)使用簡(jiǎn)單方便。

研發(fā)了劃線支架獨(dú)立式的筆型手動(dòng)操作劃線工具“手動(dòng)劃線筆”。

為研發(fā)低成本且快速的手動(dòng)劃線工具，我們仔細(xì)聆聽了客戶的需求，目前市場(chǎng)上的手動(dòng)劃線工具有以下幾個(gè)弊端：
① 劃線位置識(shí)別困難
② 晶片位置固定困難
③ 劃線時(shí)最佳刀刃角度的設(shè)定及維持其角度困難
④ 劃線時(shí)的重力負(fù)荷控制困難
為此我們研發(fā)了新型手動(dòng)操作劃線工具“手動(dòng)劃線筆”,筆式支架與劃線工具一體，與專用平板組合的手動(dòng)劃線工具。只需四個(gè)步驟任何人都可輕松使用。

在新興企業(yè)，高精度的晶片切割實(shí)踐使用中，另外，全球各大企業(yè)、大學(xué)采用中。