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實(shí)現(xiàn)特殊晶片小型化解決方案的必選

當(dāng)今的市場不斷追求元件的高密度及高性能化，而半導(dǎo)體芯片化的切割工程，也不一定都能在平坦的晶片上進(jìn)行，有時(shí)要求有深又窄的特殊切割工藝。因此不斷追求能對(duì)應(yīng)各種晶片的切割方法，是個(gè)永無止盡的課題。

在特殊的狹窄且電極凸出型晶片上進(jìn)行切割作業(yè)時(shí)，如果切割工具的刀刃太寬，可能會(huì)觸碰到兩側(cè)，造成芯片的破損，引發(fā)這種問題。因此勢必要找出能解決這個(gè)問題的辦法。

　　

由制造生產(chǎn)金剛石劃線工具（刀具）與劃線設(shè)備的TECDIA的提案，有助于有槽半導(dǎo)體電路板的分割創(chuàng)造條件。
金剛石劃線工具（刀具）在槽的內(nèi)壁設(shè)計(jì)了不會(huì)產(chǎn)生干擾的特殊2點(diǎn)工具，解決了與劃線上連接芯片的干擾問題。
另外，在槽中心設(shè)置了可確保良好精度劃線的基本性能，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化。

 

　　

TECDIA能做到同時(shí)制造金剛石劃線工具（刀具）與劃線設(shè)備

同時(shí)擁有制造金剛石劃線工具（刀具）與劃線設(shè)備的解決方案，這是的驕傲。針對(duì)用什么樣的刀具、如何進(jìn)行切割，TECDIA今后也會(huì)不斷創(chuàng)新方案。

擁有了劃線工具開發(fā)能力也對(duì)解決高臺(tái)結(jié)構(gòu)晶片的芯片化問題進(jìn)行了驗(yàn)證，現(xiàn)在正研究客戶引入的問題。