工件不受水分和熱量影響，可進(jìn)行干式潔凈切割的劃線技術(shù)，是當(dāng)今半導(dǎo)體制造工藝所不可缺少的一種技術(shù)。 充分利用積累多年的金剛石加工經(jīng)驗(yàn)，備有適合加工各種晶片的劃線工具。

 

劃線工具選型

 

上圖說(shuō)明之外，應(yīng)依照不同的晶片的表面制程(有無(wú)蝕刻、保護(hù)膜的材質(zhì)等)，芯片尺 寸(比例)等各種狀況，來(lái)選擇合適的金剛石劃線工具。

 

劃線工具簡(jiǎn)介

 

訂制品

 

 

 

劃線切割的特征

干式切割

 

 

提高芯片的集成度

 

通常使用劃線工具切割的V形槽寬度為2～5μm，因此可提高每個(gè)晶片的芯片集成度，從而實(shí)現(xiàn)降低成本的計(jì)劃。

 

控制裂紋

 

所謂的金剛石劃線，是利用劃線時(shí)晶片內(nèi)部所產(chǎn)生的應(yīng)力原理，將晶粒切割成所需形狀。
如果想要將裂痕控制到得心應(yīng)手，首先需要選擇適合晶片的刀刃形狀。

 

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